除泡工艺的本质在于通过压力与温度的协同作用，促使OCA胶体有效吸收残留气泡。本设备采用双气路控制系统，工作压力可在0.5-0.8MPa范围内精准调节，配合缸体快速升温技术，能在90秒内达到预设温度。
| 技术参数 | 标准值 |
|---|---|
| 工作温度范围 | 30-120℃±2℃ |
| 压力调节精度 | ±0.05MPa |
| 升温速度 | ≥1.5℃/s |
气泡残留处理方案
当出现四周边界气泡时，重点检查OCA胶的闭合完整度。中间区域密集气泡需立即调整温度设置，建议每次升温幅度控制在5℃以内。
显示屏发黄诊断流程
首先检测OCA胶的批次稳定性，其次验证压力传感器的校准数据，最后排查贴合机的压力分布均匀性。建议每处理20个工件后做设备自检。
